崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品APQP過(guò)程管理,新產(chǎn)品項(xiàng)目APQP全流程的跟進(jìn),文件編寫
2、根據(jù)客戶需求和產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,聯(lián)合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部完成新產(chǎn)品定義
3、加工規(guī)范文件的編寫,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制定及與代工廠技術(shù)溝通
4、工程批投產(chǎn)的跟蹤,問(wèn)題的解決,數(shù)據(jù)分析整理
5、工藝試驗(yàn)的策劃、實(shí)施及資料整理,工藝變更的提出及變更資料整理
6、新代工廠技術(shù)和能力符合性驗(yàn)證,并提供技術(shù)相關(guān)評(píng)分和建議
7、新產(chǎn)品發(fā)布和新產(chǎn)品市場(chǎng)培訓(xùn)
8、對(duì)接營(yíng)銷相關(guān)部門,對(duì)營(yíng)銷部門提供產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)支持;根據(jù)市場(chǎng)部信息及客戶需求,推薦本公司現(xiàn)有產(chǎn)品的替代
9、產(chǎn)品規(guī)格書、PPAP的編寫和相關(guān)技術(shù)文件管理
10、產(chǎn)品出現(xiàn)異常時(shí)進(jìn)行問(wèn)題分析及解決
11、產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人安排的其它相關(guān)工作
任職要求:
知識(shí):熟悉MOSFET各項(xiàng)參數(shù)的意義、測(cè)試條件、方法、相互之間的關(guān)系;
熟悉封裝流程、材料、工藝;熟悉APQP流程及所有文件
能力:能策劃工藝試驗(yàn)并全流程跟蹤;具備數(shù)據(jù)分析、處理、歸納,并發(fā)現(xiàn)規(guī)律的能力